富士胶片新的B2幅面激光直接雕刻(Direct Laser Engraving，英文缩写DLE)柔性版CTP系统将在Labelexpo Americas 2010展览会上正式亮相。采用这种技术，可以简化目前也已存在的激光烧蚀掩膜技术(Laser Ablation Mask，英文缩写LAM)繁琐的柔性版制版工艺(包括UV曝光，溶剂处理或热处理，干燥等)。

　　DLE柔性版CTP系统包括新型DLE印版和多路CTP制版机。在一份声明中富士胶片表示：“印版曝光部分发生高效的光分解反应，这与多路成像技术相结合，带来了更高的生产效率，同时通过独特的合成反应生成的固化程度更好的印版，在曝光过程中还能够带来更锐利、更好的图像。”

　　使用DLE技术不再需要价格昂贵的UV曝光、显影设备，而且不再排放VOC和溶剂。“事实上，这种技术也无需经过漫长的高温干燥处理，因此可以降低能耗和温室气体排放。”富士胶片公司称。